09 - Platines de mesure et connexion
09 - Platines de mesure et connexion Platine de connexion Liaison technique renforcée
Objet
Voies et mesures :
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1 emplacement réserve
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1 emplacement électrode (télémesurée)
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1 emplacement fourreau (télémesuré)
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1 voie TM (Télémesuré)
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1 voie PP (télémesuré)
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1 emplacement PP Poste
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5 Voies PP
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1 Voie PP Liaison technique avec shunt 100A/100mV
Implantation dans borne BC160, et version pour BC100.
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Description
Caractéristiques
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Mesure sur fiche CE61010 (Diam 4mm)
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Courant admissible : 60A maximum
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Section bornier : 2.5mm² et 35mm²
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Section bornier télémesure 14pts : 2.5mm²
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Support en PVC isolant
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Shunt 100A/100mV protégée par disjoncteur 63A-C
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Coupure des PP par interrupteur sectionneur 63A
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